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发布时间:2020-08-29 03:20:58
PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
(1)图形电镀微蚀:图形电镀的微蚀量也要严格的控制,其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会大面积无铜,板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率,通过进行DOE实验优化工艺参数。
(2)镀锡(铅锡)分散性差:由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足,在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉,产生环状空洞。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常,断层边缘有明显被蚀刻的痕迹,图形电镀层没有包裹全板。针对这种情况,可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂,能够增加板子的润湿性,同时加大摇摆的幅度。家电控制板中常用的继电器、可控硅以及高频时钟等,都可能成为小家电控制板的自身干扰源。
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PCB蚀刻不净造成的短路的原因
蚀刻参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量,具体分析如下:
1. PH值:控制在8.3~8.8之间,如果PH值低了,溶液将变成粘稠状态,颜色偏白色,蚀板速率下降,这种情况容易引起侧腐蚀,主要通过添加氨水来控制PH值。
2.氯离子:控制在190~210g/L之间,主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制,蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。
3.比重:主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制,一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间,每生产一小时左右进行检测一次,以确保比重的稳定性。
4.温度:控制在48~52℃,如果温度高了氨气挥发快,将造成pH值不稳定,且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的,PVC耐温极限为55℃,超过这个温度容易造成缸体变形,甚至造成蚀刻机报废,所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控,确保其在控制范围之内。镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。
5. 速度:一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。
PCB线路板甩铜,了解缘由避免进坑
PCB线路板甩铜,了解缘由避免进坑
线路板甩铜会直接影响其产品品质,属于在HDIpcb电路板中的一种工艺缺陷,保证质量要求就得看哪方面因素会造成甩铜的现象。
一从线路板分析:1.铜箔蚀刻过度2.HDIpcb电路板局部发生了碰撞,导致铜线与基材脱离,3.pcb线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
二层压板原材料1.普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,如果毛箔生产时峰值发生异常,或者镀锌、镀铜的时候,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度不够,该不良箔压制板料制成pcb线路板后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。
造成线路板甩铜的原因还有很多种,常见的为以上两种情况。只有把关线路板制板的整个过程才能保证做出的成品板质量过关。
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