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PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因

图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：

（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。

（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。但应注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，而这会影响滤波效果。

（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。客户直接就下单给我们做货了，对于客户的需求我们琪翔电子是齐心协力的解决。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。

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PCB夹膜短路的改善方法

夹膜短路：

1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

改善方法：

(1)增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

(2)板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。18Ω的电阻，这个电阻稍小于5kΩ×2×2-16，在满度时会产生2LSB的增益误差。

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因？

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因,可以下方面调整：

1、和的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。

2、化学镀镍或镍圆柱的问题:建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀***或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。因此，要判断耐热性的高低，以及线路板耐热裂时间（T260、T288、T300）较Tg更为贴切。

3、电镀前处理:除油、酸近温度低,可能有一部分电阻焊接PCB板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调节温度、浓度在油/时也要注意其他空蚀深度和板面均匀肤色。

4、后处理坏;洗后应及时干燥、通风良好的地方,不要在电镀车间!

5、其他多层线路板也值得注意的是,所有的化学处理、干净的水的质量要求比一般电镀要求高些吧 !因为水的硬度/包含其他复杂的有机物质!

PCB板导线阻抗干扰的形成原理

PCB板导线阻抗干扰的形成原理：为什么PCB板导线会形成阻抗干扰？

因为在印制电路板的抄板制造中，其导线一般都为铜线，而铜这种金属的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。

在印制电路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长10cm、宽1. 5mm,厚度为50μm的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。导线电阻可通过公式来计算：

R=ρL/s （Ω）

式中L为导线长度（米）， s为导线截面积（平方毫米），ρ为电阻率ρ=0. 02.通过计算得出该导线电阻值约为0. 026Ω。

当一段远离其他导体的导线，其长度远大于宽度时，导线的自感量为0. 8μH/m,那么10cm长的导线则具有0. 08μH的电感量。然后我们可以由下面的公式求出该抄板导线所呈现出来的感抗：XL=2πfL式中π为常数， f为导线通过信号的频率（Hz）， L为单位长度导线的自感量（H）。今天琪翔电子就来教大家怎样鉴定实力生产厂家，避免此类事件的产生来节省你的时间成本。这样我们可以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗：

当f=10KHz时，XL=6. 28×10×103×0. 08×10-6≈0. 005Ω；

当f=30MHz时，XL=6. 28×30×106×0. 08×10-6≈16Ω

通过以上的公式我们可以计算出，其在低频信号传输中导线电阻大于导线感抗，而在高频信号中导线感抗要远远大于导线电阻。