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如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。增加线路密度：传统电路板与零件的互连有利于***构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳，可改善热性质、射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），增加设计效率。各家 EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如, 走线的推挤能力,过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。

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多层PCB线路板结构

通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

通常多层板***外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。对rj45汽车音响pcb电路板定制制作的难度加大了不小，对钻孔的精准度，线路、阻焊层的对位精准度要求很高。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的***终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其***终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。

多层板的***外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是***或者其它颜色。关于PCB板设计及开发我们有一整套完整的系统，给你提供设计、研发、生产，给予您上佳的方案。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。

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type-c电路板

我们以前给手机充电的时候，总会不小心插反了数据线，但现在TYPE-C接口的出现，能够支持正反插的接口，确实方便了民众，未来的市场相信也会由micro USB换成了Type-C。

但方便的同时，也是电子行业技术的提升，产品也会更精密，对PCB的要求也更高，如正常板厚PCB都为 /-0.1MM，但因为结构的限制，TYPE-C的产品必须做到 0.05/-0.1MM，甚至要达到 /-0.05MM.这样接口插件过回流焊的时候不易松动，也大大避免接口偏位造成连接器报废率太高。可用拉大高速信号以及模拟信号之间的距离，或者加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。要达到这个公差源头板料公差需要管控好，但很多线路板厂家，难管控，原因如下几点:

a:板料都是统一定制,本身就有 /-0.1MM公差值，PP片有公差，镀铜时间长短多种影响公差的因素在里面，所以会造成成品厚度有不一样，这也是考验一个工厂的制程能力。

b:外形要求精准，锣板至少需要 /-0.1MM管控，但PCB行业公差为 /-0.13MM，锣机也需要特别管控，叠板不能太厚，这也靠成锣板时间会较长。

c:V割必需电V，要特别管控好V割深度，太深造成板子易断，太浅又难分板。

东莞市琪翔电子有限公司专注通讯领域PCB这块近20年，主做连接器RJ45系列,TYPE-C线路板，汽车音响pcb电路板定制、电脑周边的PCB线路板制作。