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无卤素pcb电路板加工

汽车电子对于PCB的要求是多元化的：量大价低的产品与高可靠/安全的需求并存。在仪表板、车用音响、行车计算机等应用环境大量采用硬板，使得4 层板以38%占大的产值比重，2层板和6层板分别均占16%的比重，次之为8 层板的5%；HDI线路板目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中手机的应用***为广泛。在引擎室中，由于高温环境和LED 灯源的散热要求，使得散热基板占有3%的比重；在高频传输与无线雷达侦测上，低温共烧陶瓷（ LTCC）则占有5%的比重；因应汽车需求而特别开发的产品（如IC 载板、软板、银胶贯孔等），约占整体有17%的比重。平均而言，一辆汽车大约使用1平方米的PCB板。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种无卤素pcb电路板加工生产 *** 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba整套加工！但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferritebead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

如何确定PCB层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的***少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。目前***连接器和TYPE-C产品的公差控制范围和产品稳定性处于行业***水平。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而***添加新层。包括RJ45pcb线路板、TypeCpcb线路板等等一些小、薄、外形复杂而公差要求又严的牙签板。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。

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PCB线路板在什么情况下需要沉金？

PCB线路板在什么情况下需要沉金？

PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......

PCB沉金板是什么呢?但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。PCB电路板及采用高TgPCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。

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