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在PCB高速设计中，如何去解决信号的完整性问题?

信号完整性基本上为阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。PCB设计如何避免高频的干扰避免高频干扰的基本思路为尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就所谓的串扰(Crosstalk)。解决的方式为靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

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混合PCB电路板设计

混合电路设计是一个很大的问题。一般射频电路在系统中都作为一个***的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。

对于一般的FR4材质，CAM代工建议射频电路板倾向与采用高Q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。pcb电路板报价pcb电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。

Mentor的板级系统设计软件，除了基本的电路设计功能外，还有专门的RF设计模块。在RF原理图设计模块中，提供参数化的器件模型，并且提供和EESOFT等射频电路分析工具的双向接口；在RFLAYOUT模块中，提供专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能，也有和EESOFT等射频电路分析工具的双向接口，对于分析后的结果可以反标回原理图和PCB。随着人们对手机产品要求更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。

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蓝牙耳机电路板

蓝牙耳机电路板(PCB) —般为四层电路板，***层为信号层SI，第二层为接地层G，第三层为电源层P，第四层为信号层S2。为了提高系统整体工作性能，使元件供电路径的阻抗尽量低，防止系统电压、元件电压以及元件间电压过大跌落，通常把各层都铺为地。由于蓝牙耳机电路板本身比较小，静电脉冲能量又很大，如果不能以***短路径使地尽快吸收静电脉冲能量，将会造成蓝牙耳机电路板中的原件受损，从而导致蓝牙耳机产品的损坏。5．可以经常采用任意角度的蛇形走线，如图1-8-20中的C结构，能有效的减少相互间的耦合。虽然现有的蓝牙耳机电路板各层均为地，但是PCB的顶层和底层均被防焊覆盖，为绝缘层，静电通过结构外壳缝隙进入到产品内部后，不能直接对地放电，随即选择对零件放电，从而会造成对零件的损害，导致蓝牙耳机产品丧失功能。

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