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喷锡pcb电路板定制

pcb电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。

各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有喷锡pcb电路板定制上的元器件都不能超过该边界。

工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

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PCB电路板设计前的准备

PCB设计前期要准备些什么呢？包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和元件封装库。

元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。原则上先建立PC的元件封装库，在建立原理图SCH元件库。

元件封装库要求较高，它直接影响安装。原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与元件封装库的对应关系。

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?PCB电路板钻孔补偿问题参考

PCB电路板钻孔补偿问题参考

时常会有客户问到我们喷锡pcb电路板定制钻孔问题，PCB电路板钻孔补偿是按什么标准，按什么公差来补偿，尤其是安装孔（***孔）和插件孔，一旦补偿不到位或者设计方案不有缺陷，会影响整个喷锡pcb电路板定制的生产制造和安装使用。

通常喷锡pcb电路板定制上的孔分成两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要适用于焊接和导通孔，无铜则适用于安装和***使用。

一旦是金属化钻孔，我们都是需要先在PCB光板上钻出无铜孔之后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么一旦喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的加工工艺和机械设备而定；一旦是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；增加线路密度：传统电路板与零件的互连有利于***构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳，可改善热性质、射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），增加设计效率。

一旦是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如说0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然通常无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。

客户通常在设计方案过程中无需考虑到我们的补偿尺寸，通常PCB电路板在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，PCB电路板厂家会在做资料的时候，自动设计方案好补偿公差。生产制造出客户想要的孔径尺寸。

琪翔电子有一套完整的PCB板设计及开发的系统，我们注重优化流程与降低成本从而降低售价，欢迎各位新老顾客来电咨询。