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PCB覆铜板

覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比高，玻纤布基板是***常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。

东莞市琪翔电子有限公司生产RJ45、Type-c，单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb电路板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

?PCB打样厂家

pcb电路板厂家

PCB线路板的层数和和表面处理工艺是影响PCB打样的重要因素，pcb电路板分为两种，一种是pcb电路板快板厂，一种是PCB批量厂家，我们就以普通的双面pcb电路板来说，一般的PCB打样快板厂可以24小时可交货，PCB批量厂家在进行PCB打样可能就需要3-5天的时间，因为PCB打样快板厂主要是以PCB打样为主，所以交期特别快，PCB批量厂家是以后期的批量订单为主，前期PCB打样先确认好样板，后期批量的时候直接返单即可，交期非常稳定，而且质量保证，对于有批量订单的PCB打样客户来说还是选择PCB批量生产工厂比较好。

琪翔电子以PCB中小批量生产为主，PCB打样和PCB批量交期稳定，质量保证，欢迎各位新老顾客咨询订购。

PCB沉铜质量控制方法

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保***终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或***；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：

(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：

A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；

B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升***混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；

C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；

D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；

E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；

F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

(3) 沉铜速率计算：

速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)

(4) 比较与判断：

把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

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